부품 FPCB 산업 동향

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목차 [부품] FPCB 산업 동향 I. PCB 1. PCB 개요 2. PCB 구조 II. FPCB III. FPCB 시장 수요 IV. FPCB 제조업체 V. FPCB 산업 전망 [참고 자료] 본문 PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로 나뉠 수 있다. 일반 PCB는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid PCB와 Flexible PCB(FPCB, 연성 PCB), 특수기판 등으로 나뉜다. 본문내용 PCB 제조업체 V. FPCB 산업 전망 [참고 자료] [부품] FPCB 산업 동향 2 I. PCB 1. PCB 개요 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방식이 사용되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나 납땜과정에서의 단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB가 이를 대체하게 되었다. PCB는 가전기기로부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 산업용 기기 및 군사용 기기에 이 참고문헌 자료참조